5G Yüksək Tezlikli Lövhə üçün Ultra Aşağı Profilli Mis Folqa
Hər iki tərəfdə ultra aşağı pürüzlülükə malik parlaq səthə malik olan xam folqa yüksək anker performansına və həmçinin ultra aşağı pürüzlülüyünə nail olmaq üçün JIMA Copper-a məxsus mikro kobudlaşdırma prosesi ilə işlənir.O, ötürmə xassələrinə və incə naxışların istehsalına üstünlük verən sərt çap dövrə lövhələrindən şəffaflığa üstünlük verən çevik çap sxemlərinə qədər geniş sahələrdə yüksək performans təklif edir.
●Yüksək soyma gücü və yaxşı aşındırma qabiliyyəti ilə ultra aşağı profil.
●Hyper Low coarsening texnologiyası, mikro strukturu onu yüksək tezlikli ötürmə dövrəsinə tətbiq etmək üçün əla material edir.
●Müalicə olunan folqa çəhrayı rəngdədir.
●Yüksək tezlikli ötürücü dövrə
●Baza stansiyası/Server
●Yüksək sürətli rəqəmsal
●PPO/PPE
| Təsnifat | Vahid | Test üsulu | Test Metod | |||
| Nominal qalınlıq | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| Sahənin çəkisi | q/m² | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| Saflıq | % | ≥99,8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
| Kobudluq | Parlaq tərəf (Ra) | սm | ≤0,43 | ≤0,43 | ≤0,43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
| Tutqun tərəf (Rz) | um | 1,5-2,0 | 1,5-2,0 | 1,5-2,0 |
| |
| Dartma Gücü | RT (23°C) | Mpa | ≥300 | ≥300 | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
| Uzatma | RT (23°C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
| ||
| Pin dəlikləri və məsaməlilik | Nömrə | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
| Pyılan balığı Gücü | N/mm | ≥0,6 | ≥0,8 | ≥1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≥3.4 | ≥4,6 | ≥5.7 | |||
| Anti-oksidləşmə | RT (23°C) | Günlər | 90 |
| ||
| RT (200°C) | Dəqiqələr | 40 | ||||
