Məhsul Mərkəzi
-
Qrafen üçün yayılmış mis folqa
●Qrafen istilik keçirici film/Grapheme keçirici film istehsalı
●Elastik qrafen smartfon
-
STD Standart Mis Folqa
●Qalınlıq: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standart Eni: 1290mm, ölçü tələbi ilə kəsilə bilər
●Taxta qutu paketi
-
Yüksək sürətli rəqəmsal üçün Hyper Çox Aşağı Profilli Mis Folqa
●Qalınlıq: 12um 18um 35um
●Standart Eni: 1290 mm, Maks.eni 1340 mm;ölçüyə uyğun olaraq kəsilə bilər
●Taxta qutu paketi
-
HTE Yüksək temperaturda uzanan mis folqa
●Qalınlıq: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standart Eni: 1290mm, ölçü tələbi ilə kəsilə bilər
●Taxta qutu paketi
-
Çox Aşağı Profilli Mis Folqa (VLP-SP/B)
Sub-mikron mikro kobudlaşdırma müalicəsi pürüzlülüyə təsir etmədən səth sahəsini əhəmiyyətli dərəcədə artırır, bu da yapışma gücünü artırmaq üçün xüsusilə faydalıdır.
-
Ters işlənmiş elektrolitik mis folqa
Elektron mikroskop və enerji dispers spektroskopiya avadanlığı çatdırılmadan əvvəl son məhsulun keyfiyyətinə zəmanət verir.
-
Aşağı Profilli Mis Folqa (LP -SP/B)
●Qalınlıq: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standart Eni: 1290mm, ölçü tələbi ilə kəsilə bilər
●Taxta qutu paketi
-
Simsiz şarj üçün aşağı profilli tərs işlənmiş mis folqa
●Qalınlıq: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standart Eni: 1290mm, ölçü tələbinə uyğun olaraq kəsilə bilər.
●Taxta qutu paketi
-
Ters işlənmiş mis folqa
JIMA Copper, mis folqa istehsalı üçün ciddi və elmi idarəetmə həyata keçirmək üçün qabaqcıl istehsal işlənməsi və idarəetmə konsepsiyasını qəbul edir.
-
Elektrikli Avtomobillər Li-ion Batareya İkitərəfli Parlaq Mis Folqa
●Parlaq hər iki tərəfdən üstün qırılma dayanıqlığı
●Yüksək tutumlu təkrar doldurulan batareya üçün uyğun olan sabit xüsusiyyətlər
●Ekoloji cəhətdən təmiz məhsullar və proseslər
-
Yüksək Sürətli Transmissiya üçün Hyper Çox Aşağı Profilli Mis Folqa
Dilimləmə İşi Proseduru: Müştərilərin mis folqalarının keyfiyyətinə, eninə və çəkisinə olan tələblərə uyğun olaraq dilimləmə, təsnifat, yoxlama və qablaşdırma aparın.
-
Aşağı qabalaşan tərs işlənmiş mis folqa
Ters işlənmiş mis folqa kimi, bu məhsul daha yaxşı aşındırma performansına malikdir.İstehsal prosesini effektiv şəkildə qısalda bilər, daha yüksək sürət və sürətli mikro aşındırma əldə edə və PCB-lərin uyğunluq dərəcəsini yaxşılaşdıra bilər.
